半導體應用基板

核心加工規格
·  耐高溫基材：利用玻璃特性，優化 3D 封裝過程中的熱穩定性，減少良率損耗。
·  跨領域應用：從微小的 3D 光學鏡頭到大面積的半導體 FOPLP 載板，皆具備成熟的
        量產加工能力。
·  交貨規格：
           1.510 *515*1.1mm（標準面板級封裝尺寸）
           2.700 *700*2.8mm（大尺寸工業級應用規格）