半導體應用基板

半導體業者開始由2D走入3D，以取的更好的效能.
玻璃作為基板，可擁有更高的穩定度，能承受高溫.
高緯已交貨相關應用廠商. 尺寸 510*515*1.1mm ;  700*700*2.8mm

可配合特製規格開發 ,  如有其他需求請與我們接洽聯繫.